From cfd4bed8c6aae000cc564dc78df5ae1e97dd5e25 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: Miroslav Koncik <mirek@ok7km.cz> Date: Sun, 21 Feb 2016 15:42:36 +0100 Subject: [PATCH] =?UTF-8?q?Dopln=C4=9Bny=20tagy.?= MIME-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=UTF-8 Content-Transfer-Encoding: 8bit --- articles/2013/pajeni-pretavenim.md | 26 +++++++++++++------------- 1 file changed, 13 insertions(+), 13 deletions(-) diff --git a/articles/2013/pajeni-pretavenim.md b/articles/2013/pajeni-pretavenim.md index 159c4bc..3a587c8 100644 --- a/articles/2013/pajeni-pretavenim.md +++ b/articles/2013/pajeni-pretavenim.md @@ -1,22 +1,22 @@ +++ title = "PájenĂ pĹ™etavenĂm" -perex_e = " -Dalšà moĹľnĂ˝ zpĹŻsob rychlĂ©ho pájenĂ SMD součástek, kterĂ˝ je vhodnĂ˝ pro amatĂ©rskĂ© bastlĂĹ™e. Metoda pájenĂ pĹ™etavenĂm je jedna z nejpouĹľĂvanÄ›jšĂch v prĹŻmyslovĂ©m pájenĂ SMD součástek, jelikoĹľ vyniká hlavnÄ› svojĂ jednoduchostĂ a rychlostĂ. -Na vyleptanou a pokovenou desku plošnĂ˝ch spojĹŻ se na pájecĂ plošky nanese tavidlo s pájecĂ pastou, následnÄ› se osadĂ součástky a celĂ˝ plošnĂ˝ spoj vjede do pĹ™etavovacĂ pece. - - - +perex_e = " +Dalšà moĹľnĂ˝ zpĹŻsob rychlĂ©ho pájenĂ SMD součástek, kterĂ˝ je vhodnĂ˝ pro amatĂ©rskĂ© bastlĂĹ™e. Metoda pájenĂ pĹ™etavenĂm je jedna z nejpouĹľĂvanÄ›jšĂch v prĹŻmyslovĂ©m pájenĂ SMD součástek, jelikoĹľ vyniká hlavnÄ› svojĂ jednoduchostĂ a rychlostĂ. +Na vyleptanou a pokovenou desku plošnĂ˝ch spojĹŻ se na pájecĂ plošky nanese tavidlo s pájecĂ pastou, následnÄ› se osadĂ součástky a celĂ˝ plošnĂ˝ spoj vjede do pĹ™etavovacĂ pece. + + + " -tags = ["ÄŚlánek"] +tags = ["ÄŚlánek", "Bastleni", "2013"] +++ - -Dalšà moĹľnĂ˝ zpĹŻsob rychlĂ©ho pájenĂ SMD součástek, kterĂ˝ je vhodnĂ˝ pro amatĂ©rskĂ© bastlĂĹ™e. Metoda pájenĂ pĹ™etavenĂm je jedna z nejpouĹľĂvanÄ›jšĂch v prĹŻmyslovĂ©m pájenĂ SMD součástek, jelikoĹľ vyniká hlavnÄ› svojĂ jednoduchostĂ a rychlostĂ. -Na vyleptanou a pokovenou desku plošnĂ˝ch spojĹŻ se na pájecĂ plošky nanese tavidlo s pájecĂ pastou, následnÄ› se osadĂ součástky a celĂ˝ plošnĂ˝ spoj vjede do pĹ™etavovacĂ pece. - - - + +Dalšà moĹľnĂ˝ zpĹŻsob rychlĂ©ho pájenĂ SMD součástek, kterĂ˝ je vhodnĂ˝ pro amatĂ©rskĂ© bastlĂĹ™e. Metoda pájenĂ pĹ™etavenĂm je jedna z nejpouĹľĂvanÄ›jšĂch v prĹŻmyslovĂ©m pájenĂ SMD součástek, jelikoĹľ vyniká hlavnÄ› svojĂ jednoduchostĂ a rychlostĂ. +Na vyleptanou a pokovenou desku plošnĂ˝ch spojĹŻ se na pájecĂ plošky nanese tavidlo s pájecĂ pastou, následnÄ› se osadĂ součástky a celĂ˝ plošnĂ˝ spoj vjede do pĹ™etavovacĂ pece. + + + V prvnĂ fázi dojde k postupnĂ©mu ohřátĂ plošnĂ©ho spoje, aby se pĹ™edešlo teplotnĂmu šoku a takĂ© docházĂ k odpaĹ™enĂ rozpouštÄ›del z tavidla. Teplota by mÄ›la narĹŻstat pĹ™ibliĹľnÄ› o 2-3°C/s. PĹ™i dostateÄŤnĂ© teplotÄ› dojde k aktivaci tavidla, kterĂ© rozrušà oxidy na pájecĂch plochách a pĹ™ipravĂ je k zapájenĂ.Ve druhĂ© fázi je teplota zvýšena na hodnotu o pĹ™ibliĹľnÄ› 40°C nad teplotu tánĂ pájecĂ pasty a docházĂ k zapájenĂ součástek. Dobrou zprávou je, Ĺľe dĂky povrchovĂ©mu napÄ›tĂ se pĹ™i zapájenĂ součástky vystĹ™edĂ a nevadĂ tedy ne ĂşplnÄ› pĹ™esnĂ© osazenĂ součástek (neplatĂ u bezolovnatĂ˝ch pájek!).TĹ™etĂ fáze sloužà k postupnĂ©mu vychladnutĂ součástek a pájenĂ je hotovo._PĹ™etavovacĂ kĹ™ivka__PrĹŻmyslová pĹ™etavovacĂ pec_ -- GitLab