Další možný způsob rychlého pájení SMD součástek, který je vhodný pro amatérské bastlíře. Metoda pájení přetavením je jedna z nejpoužívanějších v průmyslovém pájení SMD součástek, jelikož vyniká hlavně svojí jednoduchostí a rychlostí.
Další možný způsob rychlého pájení SMD součástek, který je vhodný pro amatérské bastlíře. Metoda pájení přetavením je jedna z nejpoužívanějších v průmyslovém pájení SMD součástek, jelikož vyniká hlavně svojí jednoduchostí a rychlostí.
Na vyleptanou a pokovenou desku plošných spojů se na pájecí plošky nanese tavidlo s pájecí pastou, následně se osadí součástky a celý plošný spoj vjede do přetavovací pece.
Na vyleptanou a pokovenou desku plošných spojů se na pájecí plošky nanese tavidlo s pájecí pastou, následně se osadí součástky a celý plošný spoj vjede do přetavovací pece.
"
"
tags = ["Článek"]
tags = ["Článek", "Bastleni", "2013"]
+++
+++
Další možný způsob rychlého pájení SMD součástek, který je vhodný pro amatérské bastlíře. Metoda pájení přetavením je jedna z nejpoužívanějších v průmyslovém pájení SMD součástek, jelikož vyniká hlavně svojí jednoduchostí a rychlostí.
Další možný způsob rychlého pájení SMD součástek, který je vhodný pro amatérské bastlíře. Metoda pájení přetavením je jedna z nejpoužívanějších v průmyslovém pájení SMD součástek, jelikož vyniká hlavně svojí jednoduchostí a rychlostí.
Na vyleptanou a pokovenou desku plošných spojů se na pájecí plošky nanese tavidlo s pájecí pastou, následně se osadí součástky a celý plošný spoj vjede do přetavovací pece.
Na vyleptanou a pokovenou desku plošných spojů se na pájecí plošky nanese tavidlo s pájecí pastou, následně se osadí součástky a celý plošný spoj vjede do přetavovací pece.
V první fázi dojde k postupnému ohřátí plošného spoje, aby se předešlo teplotnímu šoku a také dochází k odpaření rozpouštědel z tavidla. Teplota by měla narůstat přibližně o 2-3°C/s. Při dostatečné teplotě dojde k aktivaci tavidla, které rozruší oxidy na pájecích plochách a připraví je k zapájení.Ve druhé fázi je teplota zvýšena na hodnotu o přibližně 40°C nad teplotu tání pájecí pasty a dochází k zapájení součástek. Dobrou zprávou je, že díky povrchovému napětí se při zapájení součástky vystředí a nevadí tedy ne úplně přesné osazení součástek (neplatí u bezolovnatých pájek!).Třetí fáze slouží k postupnému vychladnutí součástek a pájení je hotovo._Přetavovací křivka__Průmyslová přetavovací pec_
V první fázi dojde k postupnému ohřátí plošného spoje, aby se předešlo teplotnímu šoku a také dochází k odpaření rozpouštědel z tavidla. Teplota by měla narůstat přibližně o 2-3°C/s. Při dostatečné teplotě dojde k aktivaci tavidla, které rozruší oxidy na pájecích plochách a připraví je k zapájení.Ve druhé fázi je teplota zvýšena na hodnotu o přibližně 40°C nad teplotu tání pájecí pasty a dochází k zapájení součástek. Dobrou zprávou je, že díky povrchovému napětí se při zapájení součástky vystředí a nevadí tedy ne úplně přesné osazení součástek (neplatí u bezolovnatých pájek!).Třetí fáze slouží k postupnému vychladnutí součástek a pájení je hotovo._Přetavovací křivka__Průmyslová přetavovací pec_
